吴小洪，副教授， 1988年本科毕业于东北重型机械学院（现燕山大学）液压传动与控制专业，1991年硕士毕业于华中理工大学（现华中科技大学） 液压传动与控制专业。1991.6～至今 ，在广东工业大学、机电工程学院任教，主讲课程有“液压传动与气动”、“芯片封装工艺及设备”、“数控技术”等。在科研上，近年来主要研究IC封装工艺及设备，主攻粘片/固晶（DieBond）和焊线（WIreBond）技术，主持了系列相关的广东省科技计划项目、产学研项目，发表论文10余篇，取得多项发明专利和实用新型专利。其中，作为主要参加人员，“IC封装设备关键技术与全自动粘片机的研究开发”项目获得广东省科技进步一等奖，“半导体器件后封装核心装备关键技术与应用”获得国家科学技书进步二等奖。
